SPEED2000是用于分析和设计高速PCB的通用时域工具。软件采用FDTD仿真技术进行多层电源地间的三维电磁场仿真。SPEED2000真实地再现实际系统中的电源地网络,考虑封装和印刷电路板中的各种电磁效应,包括电源地之间的波动(同步开关噪声),过孔和走线之间的耦合,以及电路和封装间的交互作用。SPEED2000不仅可以显示电压和电流随时间的变化,而且可以显示电压和电流在空间的变化,以此直观地告诉设计者,噪声是怎样产生的,如何传递的,以及噪声是否在容限范围之内,对于一般高速电路的总线和地址线仿真,频率在5Gbps以下基本上可以满足要求,仿真精准度也不错,但当速率继续提升至5Gbps以上乃至超过10Gbps,就需要采用三维模型提取,考虑接插件的封装,过孔,绑定线等效应,在System SI中进行高速通道系统的联合仿真。
SPEED2000完整支持最新的IBIS/EBD/Spice/TouchStone等模型,仿真时为用户考虑各种实际的非理想因素,如平面破碎,高密度过孔等,并将信号完整性与电源完整性同时考虑,模拟出真实的SSO,得到基于实际工作状况下所有信号线的时域波形,电源/地平面实时的纹波抖动和空间分布,以及对应的近场和远场的EMI辐射情况。
最大特色之一是,将电源网络和地网络当作非理想的情况来处理,考虑的是非理想的信号返回路径;
最大特色之二是,支持最新的 IBIS5.0模型以及最新的Touchstone2.0模型;
唯一不经过任何中间过程,可以直接做全系统级分析的时域仿真工具;
专业的时域仿真工具,专注于IC封装级和PCB板级的SI、PI 和 EMI/EMC仿真;
适用于布线前和布线后的SI/PI仿真,包含单板或多板;
适用于多路并行通道的SSN/SSO仿真,可进行全芯片的自动IBIS映射;
适用于高速串行通道的电源/地噪声分析,以及高速信号的眼图和抖动等;
适用于含晶体管(Transistor Level)模型的时域仿真;
适用于封装级和板级的 EMC/EMI近场和远场仿真;
适用于观测系统中任意电路、任意位置处的电压或电流波形;
适用于仿真有噪声干扰下关键器件或关键位置的电压电流响应;
适用于评估去耦电容的效应对系统电源或信号质量的影响;