解决方案

一个理想的电源供应环境，对电子产品的运作至关重要；而如何提供良好的电源供应，除了在硬件设计时规划足够的电源功率以供应负载，在PCB设计时针对电源传输路径进行分析优化，避免IR Drop产生，亦是必要的过程。

本系列首篇将与大家分享如何使用Allegro设计同步分析 (In-Design Analysis , IDA) 功能中的IR Drop分析，在PCB设计过程中快速进行压降分析，帮助PCB设计团队实时排除常见电源问题，并以直观的方式，指出设计问题所在，帮助工程师快速检查、定位和修正问题，优化电源供应设计。

以往PCB设计团队在考虑布线质量两大基本议题 Coupling耦合干扰和Impedance阻抗时，因为没有适当的工具和简易的流程，都得在布线后请SI 人员作分析，但依其分析结果，PCB设计人员却又难以明确知道各问题的位置而实时进行适当调整，以符合信号特性和质量的需求。

本篇将与大家分享如何使用Allegro的Coupling同步分析功能，在PCB设计过程中预先进行信号耦合分析，只要依照后面的检查步骤，就可以在Layout工具中实现耦合干扰快筛分析的目的，而不需担心是否有Models 或是否还要拜托谁才能检查，以提升Layout的质量并且减少产品量产后因信号不稳而需要召回的重大损失。

现今电子产品的信号速度越来越快，信号传输的阻抗连续性与阻抗匹配对电子产品的运作至关重要；而良好的阻抗控制，除了在硬件设计时的规划外，在PCB设计时间针对信号传输路径进行分析并对走线做优化修正，避免阻抗不连续，亦是必要的过程。

本篇将透过设计实例与大家分享如何使用Allegro PCB Designer的Impedance分析功能，在PCB 布线过程中同步进行信号特性阻抗分析，重点是在执行Impedance分析功能时，不需要任何复杂设定便可针对信号走线阻抗进行快筛分析，帮助PCB Layout工程师实时修正PCB走线设计。

现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势，使得电路板尺寸愈来愈小，各层走线密度也愈来愈大，特别当信号速度持续加快时，串扰(Crosstalk)问题也愈趋严重。串扰会直接影响信号是否能正确接收，因此如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。

本文将透过设计实例详解如何使用Allegro PCB Designer 中的IDA (In-Design Analysis, 设计同步分析) Crosstalk分析功能，只要搭配零件模型的挂载，EE/Layout人员就能于设计中同步进行SI等级的串扰分析，预先消除常见的信号串扰问题，并达到更为精确的结果，使设计效率提升，不良机率减少。

现今电子产品复杂度越趋增加，信号速度越来越快，在信号传输的过程中，如果信号不断反射便会对电子产品的运作造成影响，而这又与阻抗连续性以及阻抗匹配息息相关；而如何避免信号反射，除了在硬件设计时的规划外，在PCB设计时间针对信号传输路径进行分析和走线优化，并使传输信号的发送与接收端阻抗匹配，亦是确保产品性能良好的不二法门。

本篇将透过设计实例详解如何使用Allegro PCB Designer中的 IDA (In-Design Analysis, 设计同步分析) Reflection分析功能，在PCB 布线过程中同步进行信号反射分析，EE或Layout工程师只需再多挂载零件模型，就可以轻松实现SI等级的信号反射分析，预先扫除信号在线的意外回音!

高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回，信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路越大，这些信号愈有可能吸收来自系统中任何其他Net的噪声。

一般回流路径不连续问题常是由于缺少接地过孔Via、接地层中的间隙、缺少去耦电容，或是使用错误Net所引起的。 而当你的PCB设计愈趋复杂，要快速找出这些问题难度也愈高。

本文将通过设计实例详解如何使用Allegro PCB Designer中 IDA (In-Design Analysis, 设计同步分析) 的Return Path分析功能，在PCB 设计过程中进行回流路径分析，帮助工程师快速找出那些高速信号的回流路径是否适当，以确保Layout的质量并且减少产品量产后因信号不稳而需要召回的重大损失，实现设计一次性成功。